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      汽車FPC廠2023年陷入衰退期?!

      文章來源:作者:梁波靜 查看手機網址
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      人氣:105發布日期:2023-04-21 11:21【

        作為電子產品之母,PCB產業同樣因終端市況不佳而出現市場規模的小幅度衰退。所幸的是,2024年起PCB市場規模將恢復逐年成長,其中IC載板作為集成電路先進封裝的關鍵基材,今后五年的成長率將領銜上升。

        根據汽車FPC廠預估,2023年全球PCB產值為783.67億美元,較2022年817.41億美元下滑4.13%,但2024年起將恢復逐年成長,2023年~2027年年均復合成長率為3.8%。至于產品線類別,2023年PCB產業包括RPCB多層板、軟板+模塊、HDI、IC載板,這四大產品線產值將全線衰退。其中:RPCB多層板產值排第一,達373.4億美元,較2022年衰退3.57%;IC載板產值達160.73億美元,較2022年衰退達7.71%,衰退幅度最大;軟板+模塊產值達134.27億美元,較上年衰退3%;HDI產值達115.28億美元,較上年衰退2%。

        盡管2023年陷入衰退,但市場普遍預期2023下半年或2024年起,市場將會回穩、需求會漸漸復蘇,Prismark預估的數據也顯示2024年起全線將恢復正增長,2023年至2027年四大產品線年均復合成長率分別為3.1%、3.5%、4.4%、5.1%。

        不難發現,IC載板作為集成電路先進封裝的關鍵基材,具有潛在成長空間。

        IC載板是在PCB板的相關技術基礎上發展而來的,用于建立IC與PCB之間的信號連接,此外還能起到保護電路,固定線路并導散余熱的作用。它具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點:在高階封裝領域,IC載板已取代傳統引線框架,成為芯片封裝中不可或缺的一部分,不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用;同時為芯片與 PCB母板之間提供電子連接,起著“承上啟下”的作用。

        據分析,IC載板產業因過去幾年的高速成長,但今年需求不佳,導致今年衰退幅度較顯著。而隨著2024年市場需求有望回暖,IC載板或迎來新機遇。

        IC 載板的市場格局最早由日本廠商領先,而后產能跟隨半導體產業鏈部分轉移向中國臺灣和韓國。近年來,受到韓國和中國臺灣廠商的沖擊,日企退出中低端市場,轉為FC BGA、FC CSP等高端封裝基板。目前前三大IC載板企業為中國臺灣的欣興電子、Ibiden、 三星機電 ,分別占據15%、11%、10%的市場份額。

        整體來看,中國臺灣企業產品系列較全面,而中國大陸企業仍集中于入門類和一般類,目前正在積極導入高端系列產品。

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